? 系统组成: 1. 带温度反馈半导体激光焊接系统; 采用红外半导体激光模块,波长808um,980um可选;功率30W,50W,80W可选;温度反馈的功能可对焊接进行温度控制,可以对直径1MM的微小区域进行温度控制,温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。 2. 十字工作台: 采用高精密的十字工作台,定位精度0.005mm.。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性 3. 送焊锡机构: 专门的送焊锡丝机构,传送焊锡丝直径0.5mm-----1.2mm; 传送精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。 4. 视觉定位系统: 该设备配有视觉定位系统,专为精密焊接准备,通过待加工件上的标记点,可以控制十字工作台运动到*位置,避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大,除常规的标记码定位外,还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能,另外也具有焊接后质量检验功能。 ? 技术优势: 1、激光非接触焊接,可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题; 2、激光瞬间升温,恒定的温度控制,时间短,焊点饱满,稳定的一致性表现; 精准的视觉定位系统,有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工,以应对日益增长的人工成本; 3、高清晰视觉系统,可精确控制自动定位,也可对加工过程实时监控; 应用系统方便易学,操作方式安全,可快速应用于产线;软件可以直接读取Gerber、CAD文件,大大节约焊接时间。 4、送锡装置可以360°旋转 5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗(烙铁头损耗),激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点,进行光斑调制(*更换烙铁头) ? 技术参数 焊接方式 无接触激光焊接 适用锡丝直径 0.4mm-1.2mm 焊盘面积 0.1mm以上 输出功率 20W-60W 镭射光斑大小范围 0.1mm-1mm 聚焦范围 50-75mm 焊接范围 200mmX300mm(标准) 更大范围可定制 重复定位精度 0.02mm 温度反馈精度 0.1度